Apple M3

У этого термина существуют и другие значения, см. M3.

Apple M3

Центральный процессор
Производство |  M3, M3 Pro и M3 Max: 7 ноября 2023 года
Разработчик |  Apple Inc.
Производитель |

* TSMC

Частота ЦП |  4 ГГц
Технология производства |  3 (N3B)[1][2] нм
Наборы инструкций |  ARMv9
Число ядер |  M3: 8 ядер (4x Everest + 4x Sawtooth cores)
M3 Pro: 11 или 12 ядер (5x или 6x Everest + 6x Sawtooth cores)
M3 Max: 14 или 16 ядер (10x или 12x Everest + 4x Sawtooth cores)
L1-кэш |  256 KB
L2-кэш |  M3: 20 MB (16 MB — Everest, 4 MB — Sawtooth)
M3 Pro и M3 Max: 36 MB (32 MB — Everest, 4 MB — Sawtooth)
L3-кэш |  M3: 8 MB
M3 Pro: 24 MB
M3 Max: 48 MB
Встроенный графический процессор |  Проприетарный Apple GPU
M3: 8- или 10-ядерный GPU
M3 Pro: 14- или 18-ядерный GPU
M3 Max: 30- или 40-ядерный GPU
Разъём |
Ядра |

Apple M2

Apple M4

Apple M3 — серия систем на кристалле ARM-архитектуры компании Apple из серии Apple silicon, представленная 30 октября 2023 года[3], и используемая в ноутбуках MacBook Pro и настольных моноблоках iMac, производится контрактным производителем TSMC[4] на новом поколении 3-нанометрового техпроцесса и содержит от 25 до 92 млрд транзисторов[5][6].

## Содержание

* 1 Архитектура
* 2 Развитие семейства чипов Apple M3
* 2.1 Apple M3 Pro
* 2.2 Apple M3 Max
* 2.3 Apple M3 Ultra
* 3 Применение
* 4 См. также
* 5 Примечания
* 6 Ссылки

## Архитектура

[править | править код]

Базовый кристалл Apple M3 имеет восемь процессорных ядер: четыре высокопроизводительных ядра «Everest» и четыре ядра низкого энергопотребления «Sawtooth». Это сочетание позволяет оптимизировать энергопотребление. Apple утверждает, что ядра низкого энергопотребления используют одну десятую мощности высокопроизводительных. Этот чип также содержат 8 или 10 графических ядер значительно переработанного и улучшенного проприетарного GPU с аппаратной трассировкой лучей, и 16-ядерный улучшенный нейронный движок. Новый процессор Apple M3 поддерживает до 24 Гбайт объединенной памяти (ОЗУ \+ Видеопамять), и один внешний дисплей (в дополнение к встроенному в iMac и MacBook). Сам чип содержит 25 млрд транзисторов — на 5 млрд больше, чем чип предыдущего поколения Apple M2.

По заявлениям Apple, чип M3 на 35 % превосходит чип Apple M1 по производительности CPU. А 10-ядерный графический процессор с архитектурой нового поколения на 65 % быстрее, чем графика в чипе Apple M1[5]. Также на тесте в Geekbench чип Apple M3 получил 3076 очков в одноядерном и 11694 очка в многоядерном режиме, что мощнее Apple M2 примерно на 18 %[7].

## Развитие семейства чипов Apple M3

[править | править код]

### Apple M3 Pro

[править | править код]

Apple M3 Pro — чип, выполненный по улучшенному 3-нанометровому технопроцессу TSMC (N3B) и содержащий до 11 или 12 процессорных ядер (5 или 6 производительных и 6 энергоэффективных), до 18 графических ядер, и 16-ядерный нейронный движок. Пропускная способность объединённой памяти была понижена до 150 Гбайт/с, что на 25 % меньше, чем у M2 Pro. Процессор Apple M3 Pro поддерживает до 36 Гбайт объединенной памяти (ОЗУ \+ Видеопамять), и сам чип содержит 37 млрд транзисторов.

Apple заявляет о 20 % приросте мощности CPU, 30 % приросте мощности GPU и 40 % приросте мощности нейронного движка по сравнению с M1 Pro.

### Apple M3 Max

[править | править код]

Apple M3 Max — чип, выполненный по улучшенному 3-нанометровому технопроцессу TSMC (N3B) и содержащий 14 или 16 процессорных ядер (10 или 12 производительных и 4 энергоэффективных), до 40 графических ядер, и 16-ядерный нейронный движок. Пропускная способность объединённой памяти составляет 400 Гбайт/с. Процессор Apple M3 Max поддерживает до 128 Гбайт объединенной памяти (ОЗУ \+ Видеопамять), и сам чип содержит 92 млрд транзисторов.

Apple заявляет о 40 % приросте мощности CPU, и 80 % приросте мощности GPU, и 60 % приросте мощности нейронного движка по сравнению с M1 Max[5].

### Apple M3 Ultra

[править | править код]

Apple M3 Ultra — самый быстрый чип в истории Mac (на март 2025 года), содержащий 28 или 32 процессорных ядер (20 или 24 производительных и 8 энергоэффективных), до 80 графических ядер, и 32-ядерный нейронный движок. Пропускная способность объединённой памяти составляет 819 Гбайт/с[8].

Этот чип предлагает выделенные аппаратно-активированные движки кодирования и декодирования видео H.264, HEVC и четыре ProRes, что позволяет M3 Ultra воспроизводить до 22 потоков видео 8K ProRes 422. Процессор Apple M3 Ultra поддерживает до 512 Гбайт объединенной памяти (ОЗУ \+ Видеопамять), и сам чип в максимальной конфигурации содержит 184 млрд транзисторов[9].

## Применение

[править | править код]

Устройства, использующие Apple M3:

* MacBook Pro (14 дюймов, конец 2023) — с ноября 2023 года;
* iMac (24 дюйма, M3, 2023) — с ноября 2023 года (базовая версия имеет 8-ядерный GPU).
* MacBook Air (13 дюймов, M3, 2024) — c марта 2024 года (базовая версия имеет 8-ядерный GPU).
* MacBook Air (15 дюймов, M3, 2024) — c марта 2024 года.
* iPad Air (7-го поколения) — с марта 2025 года.

Устройства, использующие Apple M3 Pro:

* MacBook Pro (14 и 16 дюймов, конец 2023) — с ноября 2023 года.

Устройства, использующие Apple M3 Max:

* MacBook Pro (14 и 16 дюймов, конец 2023) — с ноября 2023 года.

Устройства, использующие Apple M3 Ultra:

* Mac Studio (2025) — с марта 2025 года.

## См. также

[править | править код]

* Переход Mac на Apple silicon

## Примечания

[править | править код]

1. ↑ Smith, Ryan. Apple Announces M3 SoC Family: M3, M3 Pro, and M3 Max Make Their Marks (неопр.). www.anandtech.com. Дата обращения: 18 августа 2024. Архивировано 18 августа 2024 года.
2. ↑ published, Anton Shilov. TSMC's 3nm node will reportedly account for over 20% of its revenue in 2024, as Apple, AMD, and Intel adopt the technology (англ.). Tom's Hardware (26 марта 2024). Дата обращения: 18 августа 2024. Архивировано 18 августа 2024 года.
3. ↑ Здесь всё, что показала Apple на презентации 30 октября (рус.). iPhones.ru (31 октября 2023). Дата обращения: 31 октября 2023. Архивировано 31 октября 2023 года.
4. ↑ Почти половина процессоров A17 Bionic и M3, которые выпускает TSMC, оказываются бракованными (рус.). iPhones.ru (14 июля 2023). Дата обращения: 1 ноября 2023. Архивировано 2 ноября 2023 года.
5. ↑ 1 2 3 Apple представила процессоры M3, M3 Pro и M3 Max с мощной графикой и аппаратной трассировкой лучей (рус.). 3DNews. (31 октября 2023). Дата обращения: 31 октября 2023. Архивировано 31 октября 2023 года.
6. ↑ Apple анонсировала чипы M3, M3 Pro и M3 Max (рус.). «Чемпионат». (31 октября 2023). Дата обращения: 31 октября 2023. Архивировано 31 октября 2023 года.
7. ↑ Процессор Apple M3 впервые протестировали в Geekbench. Он мощнее M2 на 18% (рус.). iPhones.ru (1 ноября 2023). Дата обращения: 1 ноября 2023. Архивировано 1 ноября 2023 года.
8. ↑ Apple представила сдвоенный чип M3 Ultra и объяснила, куда делся M4 Ultra (рус.). 3DNews. (5 марта 2025). Дата обращения: 8 марта 2025.
9. ↑ Apple создала настолько чудовищный чип, что в потребительском сегменте нет ничего даже близко похожего. M3 Ultra содержит 184 млрд транзисторов (рус.). iXBT.com (6 марта 2025). Дата обращения: 8 марта 2025.

## Ссылки

[править | править код]

* Apple представила процессоры M3, M3 Pro и M3 Max с мощной графикой и аппаратной трассировкой лучей (рус.). 3DNews. (31 октября 2023). Дата обращения: 31 октября 2023.
* Apple анонсировала чипы M3, M3 Pro и M3 Max (рус.). «Чемпионат». (31 октября 2023). Дата обращения: 31 октября 2023.

Процессоры Apple

A-серия|

* A4
* A5
* A5X
* A6
* A6X
* A7
* A8
* A8X
* A9
* A9X
* A10 Fusion
* A10X Fusion
* A11 Bionic
* A12 Bionic
* A12X Bionic
* A12Z Bionic
* A13 Bionic
* A14 Bionic
* A15 Bionic
* A16 Bionic
* A17 Pro
* A18 / A18 Pro

H-серия|

* H1

M-серия|

* M1
* Pro
* Max
* Ultra
* M2
* M3
* M4

S-серия|

* S1
* S1P
* S2
* S3
* S4
* S5
* S6
* S7
* S8
* S9
* S10

T-серия|

* T1
* T2

W-серия|

* W1
* W2
* W3

U-серия|

* U1

C-серия|

* C1

Это заготовка статьи об аппаратном обеспечении. Помогите Википедии, дополнив её.

|