Apple M3 | |
---|---|
Центральный процессор | |
Производство | M3, M3 Pro и M3 Max: 7 ноября 2023 года |
Разработчик | Apple Inc. |
Производитель | |
Частота ЦП | 4 ГГц |
Технология производства | 3 (N3B)[1][2] нм |
Наборы инструкций | ARMv9 |
Число ядер |
M3: 8 ядер (4x Everest + 4x Sawtooth cores) M3 Pro: 11 или 12 ядер (5x или 6x Everest + 6x Sawtooth cores) M3 Max: 14 или 16 ядер (10x или 12x Everest + 4x Sawtooth cores) |
L1-кэш | 256 KB |
L2-кэш |
M3: 20 MB (16 MB — Everest, 4 MB — Sawtooth) M3 Pro и M3 Max: 36 MB (32 MB — Everest, 4 MB — Sawtooth) |
L3-кэш |
M3: 8 MB M3 Pro: 24 MB M3 Max: 48 MB |
Встроенный графический процессор |
Проприетарный Apple GPU M3: 8- или 10-ядерный GPU M3 Pro: 14- или 18-ядерный GPU M3 Max: 30- или 40-ядерный GPU |
Разъём | |
Ядра | |
Apple M3 — серия систем на кристалле ARM-архитектуры компании Apple из серии Apple silicon, представленная 30 октября 2023 года[3], и используемая в ноутбуках MacBook Pro и настольных моноблоках iMac, производится контрактным производителем TSMC[4] на новом поколении 3-нанометрового техпроцесса и содержит от 25 до 92 млрд транзисторов[5][6].
Базовый кристалл Apple M3 имеет восемь процессорных ядер: четыре высокопроизводительных ядра «Everest» и четыре ядра низкого энергопотребления «Sawtooth». Это сочетание позволяет оптимизировать энергопотребление. Apple утверждает, что ядра низкого энергопотребления используют одну десятую мощности высокопроизводительных. Этот чип также содержат 8 или 10 графических ядер значительно переработанного и улучшенного проприетарного GPU с аппаратной трассировкой лучей, и 16-ядерный улучшенный нейронный движок. Новый процессор Apple M3 поддерживает до 24 Гбайт объединенной памяти (ОЗУ + Видеопамять), и один внешний дисплей (в дополнение к встроенному в iMac и MacBook). Сам чип содержит 25 млрд транзисторов — на 5 млрд больше, чем чип предыдущего поколения Apple M2.
По заявлениям Apple, чип M3 на 35 % превосходит чип Apple M1 по производительности CPU. А 10-ядерный графический процессор с архитектурой нового поколения на 65 % быстрее, чем графика в чипе Apple M1[5]. Также на тесте в Geekbench чип Apple M3 получил 3076 очков в одноядерном и 11694 очка в многоядерном режиме, что мощнее Apple M2 примерно на 18 %[7].
Apple M3 Pro — чип, выполненный по улучшенному 3-нанометровому технопроцессу TSMC (N3B) и содержащий до 11 или 12 процессорных ядер (5 или 6 производительных и 6 энергоэффективных), до 18 графических ядер, и 16-ядерный нейронный движок. Пропускная способность объединённой памяти была понижена до 150 Гбайт/с, что на 25 % меньше, чем у M2 Pro. Процессор Apple M3 Pro поддерживает до 36 Гбайт объединенной памяти (ОЗУ + Видеопамять), и сам чип содержит 37 млрд транзисторов.
Apple заявляет о 20 % приросте мощности CPU, 30 % приросте мощности GPU и 40 % приросте мощности нейронного движка по сравнению с M1 Pro.
Apple M3 Max — чип, выполненный по улучшенному 3-нанометровому технопроцессу TSMC (N3B) и содержащий 14 или 16 процессорных ядер (10 или 12 производительных и 4 энергоэффективных), до 40 графических ядер, и 16-ядерный нейронный движок. Пропускная способность объединённой памяти составляет 400 Гбайт/с. Процессор Apple M3 Max поддерживает до 128 Гбайт объединенной памяти (ОЗУ + Видеопамять), и сам чип содержит 92 млрд транзисторов.
Apple заявляет о 40 % приросте мощности CPU, и 80 % приросте мощности GPU, и 60 % приросте мощности нейронного движка по сравнению с M1 Max[5].
Устройства, использующие Apple M3:
Устройства, использующие Apple M3 Pro:
Устройства, использующие Apple M3 Max:
Это заготовка статьи об аппаратном обеспечении. Помогите Википедии, дополнив её. |